CTCV participa na LogiPack 2025 e integra painel sobre desafios logísticos na indústria cerâmica

O Centro Tecnológico da Cerâmica e do Vidro vai participar na LogiPack 2025 – Feira Internacional de Embalagem e Logística, que se realiza entre os dias 21 e 23 de outubro, na Feira Internacional de Lisboa (FIL), uma iniciativa promovida pela Fundação AIP que reúne empresas, entidades e centros tecnológicos dedicados à inovação nas áreas da embalagem, logística e sustentabilidade industrial.

Durante o evento, o CTCV marcará presença no painel “Desafios logísticos na indústria cerâmica: picking e embalagem”, que decorre no dia 22 de outubro, entre as 16h30 e as 17h45, onde serão debatidas as especificidades e os desafios que o setor enfrenta na otimização de processos logísticos, na eficiência do embalamento e na integração de soluções automatizadas. A intervenção do CTCV destacará a importância da inovação tecnológica e da digitalização como fatores críticos para aumentar a competitividade das empresas cerâmicas, contribuindo para uma logística mais eficiente, segura e sustentável.

A presença do CTCV na LogiPack 2025 reforça o seu papel enquanto Centro de Interface Tecnológica nacional, dedicado ao apoio das indústrias da cerâmica, vidro e minerais, promovendo a transferência de conhecimento, a sustentabilidade industrial e a transição digital e energética. No evento, o CTCV irá ainda divulgar projetos e serviços que visam otimizar a gestão de materiais e embalagens, promover a eficiência energética, reduzir impactos ambientais e fomentar a economia circular.

A LogiPack 2025 constitui, assim, uma oportunidade para o CTCV partilhar a sua experiência e soluções tecnológicas com os principais agentes do setor, contribuindo para o desenvolvimento de uma indústria mais inovadora e preparada para os desafios da competitividade e da sustentabilidade.